エレクトロニクス市場向け製品
サンゴバン機能樹脂事業部では、製品を通じてエレクトロニクス市場のお客様に最高レベルのサポートと技術をご提供できるよう努めています。 エレクトロニクス市場向けの製品には、多様な高機能複合材料を使用しています。これらの材料は、無線機器やコンポーネント、ハードディスクドライブの共鳴やトルクリップル性能を改善するトレランスリングの製造に幅広く貢献。その範囲は、効果的な衛星通信用レドームに使用される電磁波透過複合材料から半導体製造機器プロセスにまでおよんでいます。半導体パッケージング
サンゴバンの各種製品は、現在のエレクトロニクス機器における薄型化、軽量化、高速化、電力効率化に貢献しています。
成型緩衝フィルム材（FAM）は、最新型集積回路の製造に不可欠な材料です。この工程でフッ素フィルムを使用すれば、回路基板をモールドから取り外す際の離型性を高め、プロセス間にモールドを点検・清掃する必要がなくなります。そのため、歩留まりと生産性を高めることができます。