半導体製造装置向けシール・ポリイミド樹脂

サンゴバン機能樹脂事業部は、半導体製造装置向けに高機能なシールおよび樹脂ソリューションを提供しております。極限条件(超高温・高圧/高真空・各種薬品等)におけるシールソリューションや、低摩擦性を有して樹脂最高レベルの耐熱性・耐摩耗性・機械強度を兼ね備えるポリイミド等の高機能樹脂を取り揃えております。

サンゴバン・オムニシール製品の実績

サンゴバンのオムニシール(Omniseal®)製品は、長年にわたり半導体製造装置の産業を支えてきました。長年培ってきた極限条件向けのシール技術や製品を活かして、高温、高真空、各種薬品等の厳しい条件下で使用可能である固定部用および可動部用のシールを提供しております。

樹脂製シール「オムニシール・ポリマーズ(Omniseal® Polymers)」

オムニシールは宇宙開発の歴史とともに生まれ、極限環境に対応することで進化してきました。高温・高真空・各種薬品等の厳しい環境が要求される半導体製造においても様々な用途に使用されています。 例えば、ゴム製Oリングのみでは困難な用途にオムニシール103Aが使用されています。また金属フリーの用途には、Oリング複合樹脂シールも提供しています。

● オムニシール103A
● オムニシール Oリング複合樹脂シール
● オムニシール 回転用リップシール

オムニシール103A(Omniseal® Spring Energized Seals 103A)

オムニシール103Aシリーズは、固定部から可動部まで数々の実績がある樹脂製シールです。-250℃から+300℃の幅広い温度域にて真空から高圧まで対応します。

 

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オムニシール Oリング複合樹脂シール(Omniseal® O-ring Energized Seals)

金属の使用を避けたく、ゴム製Oリングのみでは困難な用途に最適なシールです。半導体製造に関連する装置にて多くご使用いただいている樹脂製シールです。

 

 

 

 

オムニシール 回転用リップシール(Omniseal® Rotary Lip Seals)

回転軸用にクリーン度を保つためのダストシールとして半導体装置業界を含む幅広い産業にてご採用いただています。金属の使用を避けたい用途には、オール樹脂製の回転用リップシールも取り揃えています。

 

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金属製シール「オムニシール・メタルズ(Omniseal® Metals)」

サンゴバンのメタルシールは高いシール性が求められる用途で、かつ超高温・高真空にも対応するシールとして選ばれてきました。基材となる合金材料と適切な断面形状の選定に加え、様々な特性を有するコーティングを組み合わせることで、使用される場面に最適なメタルシールを提供します。

● スプリングエナジャイズド・メタルシール

スプリングエナジャイズド・メタルシール(Omniseal® Metal Spring Energized Seal)

スプリングの反発力により高いシール性を発揮するメタルシールです。ゼロリークが求められるクリティカルな用途に最適です。

 

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高機能樹脂「メルディン ポリイミド樹脂(Meldin® Polyimides)」

サンゴバンでは樹脂最高レベルの耐熱性、耐摩耗性、機械的強度を有するポリイミド樹脂「メルディン(Meldin®)」を提供しています。

● メルディン ポリイミド樹脂

メルディン ポリイミド樹脂(Meldin® Polyimides)

メルディン ポリイミド樹脂は、高PVでの低摩耗性および低摩擦性から潤滑剤不使用でも使うことができ、極低温から高温の環境下で連続的な使用が可能になります。また耐クリープ性、寸法安定性、低熱線膨張率、耐衝撃性を兼ね備え、機械加工もしやすい材料になります。高い樹脂性能や耐久性が要求される航空宇宙産業や半導体産業、自動車産業、エネルギーインフラ産業等でご使用いただいております。

 

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このページに関するお問い合わせ

サンゴバン株式会社 機能樹脂事業部
オムニシールソリューションズ(カスタマーサービス)

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