2023年10月13日
電子機器の小型化に伴い、部品の軽量化や薄膜化の要求が高まっており、従来より微細な粉
砕・分散加工の要求が増えております。
湿式ビーズ粉砕・分散加工で使用されるビーズは微粒子化が進んでいますが、粒子が小さく
なると同時に粒子の重さが軽くなり作業が長くなってしまいます。
サンゴバンは新しいセラミックビーズの開発に成功し、微粒子(50um, 70um)で、高硬度
(2,000HV)高比重(15g/?)の物性を実現することができました。
従来のセラミックビーズでは得られなかった微粉砕や、加工の効率化と作業時間の短縮を
可能にさせます。
サンゴバンの開発力と製造技術により、従来では得られなかった効率的なインパクト力や
低摩耗性を提供し、粉砕・分散技術の向上へ寄与します。
サンゴバン セラミックス製品のお問い合わせは直接セラミックス事業部へお問い合わせ
ください。
https://www.saint-gobain.co.jp/jp/cm