エレクトロニクス　素材 | サンゴバン,サンゴバン株式会社,サンゴバン・ジャパン

素材（パーティクル）

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	■ 特徴・単結晶、多結晶、遷移相、ハイブリッドアルミナなどを、幅広くラインナップ・純度、形状、粒径を、用途・加工への要求に合わせて選択が可能・ナノサイズのアルミナは、研磨加工中のダメージ抑制（スクラッチ抑制）・用途に応じて、形状（球状、板状など）からの材料選定も可能
ALIMINA アルミナ	■ 用途事例

	半導体		電子部品		工業研磨		自動車

商品（英文表記)	粒径レンジ（D50）	粒径例（D50）
ナノソフトアルミナ NanoSoft alumina 9297	ナノ（≦ 0.2um）	55 nm
ナノ多結晶アルミナ Nano Polycrystalline Alumina 7992		0.19 um
Eパウダー E700 E-powder E700		0.2 um
サブミクロンアルミナ Alumina Sub-micron polishing particles 7955, 7956	サブミクロン	0.27/0.35/0.47/0.52/ 0.67/0.82 um
Eパウダー E300, E330, E390, E440, E500, E600 E-powder E300, E330, E390, E440, E500, E600		0.32/0.38/0.42/ 0.70/0.90/1.75 um
多結晶アルミナ Polycrystalline alumina 9246		0.5/0.75 um
ハイブリッド HRRA Alumina	サブミクロン～ミクロン	0.15～4 um 4～15um
工業グレードアルミナ Industrial Grade precision Alumina 7290	ミクロン	3/4/6/8/11/12 /13/15/17/22 um
微粉アルミナ Levigated Alumina 7930		5um
球状アルミナ Spherical Alumina		5-20/12-38/15-55 um

	■ 特徴・単結晶、多結晶ダイヤモンドを原料にした、シャープな粒径分布のパウダー　の販売実績・形状、粒径など、幅広いラインナップで加工要求に対応・洗浄済品、コーティング品など、用途に合わせた選択が可能
DIAMOND ダイアモンド	■ 用途事例

	半導体		電子部品		ダイヤモンド研磨剤製品		超砥粒研磨		工業研磨

当社商品（英文表記併記)	粒径レンジ（D50）	粒径例（D50）
ミクロンダイヤモンド Monocrystalline / Polycrystalline Micron Diamond	サブミクロン～ 40 um	MB (<0.25um)、 MB (max 50 - 60um)、 MBMC (0-0.1um to 40 -60um)
メッシュダイヤモンド Monocrystalline / Polycrystalline Mesh Diamond	> 40um	>40um

	■ 特徴・単結晶、多結晶ダイヤモンドを原料にした、シャープな粒径分布の　パウダーの販売実績・ブロッキーや角ばった形などの形状、粒径など、幅広いラインナップ　で加工要求に対応・優秀な摩耗耐性ならびに酸化環境に対する耐性
CBN 窒化ホウ素	■ 用途事例

	半導体		電子部品		超砥粒研磨		工業研磨

当社商品（英文表記併記)	粒径レンジ（D50）	粒径例（D50）
立方晶ミクロンCBN Micron Cubic Boron Nitride	サブミクロン～40 um	<40um
立方晶メッシュCBN Mesh Cubic Boron Nitride	>40um	>40um

素材（スラリー）

	■ 特徴・単結晶、多結晶、遷移相、ハイブリッドアルミナなどを、幅広くライン　ナップ・純度、形状、粒径を、用途・加工への要求に合わせて選択が可能・ナノサイズのアルミナは、研磨加工中のダメージ抑制（スクラッ抑制）・用途に応じて、形状（球状、板状など）からの材料選定も可能
ClasSiC SiC研磨スラリー

	■ 特徴・GaNのCMPの研磨時間を半分以下にすることが可能・スラリー組成の最適化により、スクラッチとピッティングを抑制・安定した分散性能・そのままCMPに使用可能な、Ready-to-useでの提供
GaiN Gan研磨スラリー

	■ 特徴・サファイアのC面研磨のために組成を最適化・コロイダルシリカに対して、おおよそ4倍の研磨レートを提供・スラリーの再利用を考慮した設計。スラリーライフの延長が可能
FinAl サファイア研磨スラリー

	■ 特徴・サファイアのC面研磨のために組成を最適化・コロイダルシリカに対して、おおよそ4倍の研磨レートを提供・スラリーの再利用を考慮した設計。スラリーライフの延長が可能
CRE Slurries アルミナスラリー

	■ 特徴・そのままCMPに使用可能（ready-to-use）な水性ダイヤモンドスラリー・W809スラリー；SiCやGaNのファイナルCMPのプレ研磨に最適化した　ダイヤモンドスラリー・W600スラリー；スクラッチを抑制した金属表面研磨が可能な、　水性、粘度スラリー
W600 Slurries ダイアモンドスラリー

素材（コンパウンド）

	■ 特徴・研磨の再現性がえられる高純度かつ粒度分布のシャープなダイヤモンドを　使用・金属研磨など精密研磨が必要な用途での実績・研磨対象、目的に応じてえらべる、オイルベース、水ベース、ユニバーサ　ルタイプをラインナップ・粒径に応じて着色されたコンパウンドは、作業時の確認が容易
AMPLEX ダイヤモンド研磨コンパウンド

素材（ケミカル）

	■ 特徴・サンゴバンのスラリーを用いた研磨にマッチする研磨工程用ケミカルを提案・AmberCut（冷媒）、AmberClean（洗浄液）、AmberLube（潤滑剤）などを　ラインナップ・ Innovative organics ブランドとして、生分解性を付与し環境にやさし　い研磨消耗品
INNOVATIVE スペシャリティケミカルズ